Cequip | Punto de Encuentro sobre Fabricación aditiva en HEWLETT PACKARD
CEQUIP, Bienes de Equipo, Fabricación aditiva, Impresión 3D, Hewlett Packard
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Punto de Encuentro sobre Fabricación aditiva en HEWLETT PACKARD.

Punto de Encuentro sobre Fabricación aditiva en HEWLETT PACKARD.

La empresa HEWLETT PACKARD, miembro colaborador del Clúster de Fabricantes de Bienes de Equipo de Cataluña, CEQUIP, acogió ayer en sus instalaciones de Sant Cugat el Punto de Encuentro «Fabricación aditiva en plástico/polímeros».

La fabricación aditiva (o impresión 3D) ha supuesto una auténtica revolución en la forma de fabricar en los últimos años, convirtiéndose en una herramienta clave para sectores tan diversos como el ferroviario, la biomedicina, la aeronáutica, la automoción, o la arquitectura, entre otros.

En el entorno industrial y, particularmente de la maquinaria, su uso inicial, mayoritariamente enfocado a la fabricación de piezas de prototipado en la fase de desarrollo de un producto, ha ido abriéndose paso a la fabricación de piezas de utillaje y de piezas de geometrías imposibles en la fabricación tradicional (mecanizado, moldes), hasta llegar a convertirse en una oportunidad real de innovación en el entorno productivo para series cortas.

Durante la jornada se analizó la situación de la fabricación aditiva en las empresas del clúster (experiencia, motivaciones y barreras de uso) y se hizo un repaso de las principales tecnologías y materiales utilizados a día de hoy, con los aspectos que se deben tener en cuenta a la hora de seleccionar una tecnología de impresión determinada y que pasan no sólo por las características del producto (durabilidad, acabado de la superficie, nivel de detalle y aplicaciones), sino también por el flujo de impresión que requiere cada tecnología. De ahí la importancia del denominado DfMA (Design for Additive Manufacturing), que permite optimizar al máximo las oportunidades y beneficios de la fabricación aditiva en relación con la entrada del diseño en estadios más avanzados del ciclo de desarrollo del producto.

El Punto de Encuentro incluyó una visita a la «Sala de aplicaciones», un espacio para conocer de cerca varios desarrollos reales que se encuentran en el mercado, y una visita al recientemente inaugurado Edificio B10, unas instalaciones de 15.000 m2 donde se ubica el centro de I+D+i en Impresión 3D de HEWLETT PACKARD a nivel mundial.